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半导体元件物理
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SEMICONDUCTOR PHYSICS & DEVICES
半导体元件物理
参考书籍:
S.M.Sze (施敏) ………………教科书
SEMICONDUCTOR DEVICES Physics and Technology
2nd Edition
Donald A. Neamen
SEMICONDUCTOR PHYSICS & DEVICES BASIC PRINCIPLES
2nd Edition
Hong Xiao
Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology
庄达人编著
VLSI制造技术 (五版修订)
评分标准
期中考,期末考各占 30%
作业:20%
报告:20%
课程大纲
第一章 简介
第二章 热平衡时的能带及载子浓度
第三章 载子传输现象
第四章 正 – 负接面
第六章 金氧半场效电晶体及其相关元件
第七章 金半场效电晶体及其相关元件
第十章 晶体成长及磊晶
第十一章 薄膜形成
第十二章 微影与蚀刻
第十三章 杂质掺杂
第十四章 积体元件
Chap1 Introduction
1.1 Semiconductor Devices(半导体元件)
全球国民生产总值
1998年
GWP的20%
电子工业的20%
元件的基础结构
金属-半导体界面
pn接面
异质半导体接面
金属-氧化层-半导体结构
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